先进封装「十五五」规划点名玻璃基板 + CPO，材料设备成国内卡点
[*]新发《电子信息制造业发展「十五五」规划》多处点名先进封装，要求重点攻关玻璃基板、光电共封 CPO、万瓦级功耗散热；中国电子报解读指出——全球仅少数海外厂能量产混合键合机、国内无商业化机型，临时键合/解键合、高精度固晶、TSV/TGV 刻蚀电镀、晶圆级光刻机、光敏聚酰亚胺/高分辨率光刻胶等材料设备是本土化卡点；台积电 CoPoS 量产预计 2028 末–2029 初，三星「大板降本/小板抢速」双轨抢先进封装。
[*]来源：中国电子报（9/17，引《电子信息制造业发展「十五五」规划》）
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