2025年第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会（8月26日-28日·深圳）

老杨

1.展会背景

精密陶瓷是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。通过对原料进行配制，可以获得具有目标性质的物质，配制的原料通过成型、烧成、磨削等精密控制的加工工艺，形成具有极高的尺寸精度和功能强大的高附加值产品。

精密陶瓷包含氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝、氮化硅、青堇石、莫来石、钛酸钡、微波介质陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等。精密陶瓷具有高硬度、优异的耐热性、耐腐蚀性、电绝缘性、优异的机械、电气、光学、化学、生化性质，以及更加强大的功能等特点，与传统陶瓷相比，具有更加强大的功能，可以用于制作陶瓷电路板（DPC、DBA、DBC、AMB、DSC、TFC、TPC、TFM），陶瓷封装基板及外壳（HTCC/LTCC），片式多层陶瓷电容器（MLCC），滤波器、电感、电阻等电子元器件，精密陶瓷零部件（静电卡盘、加热器、陶瓷环、搬运臂、轴承）等，被广泛应用于半导体、汽车、基站通信、工业机械、医疗、新能源光伏等领域。

由艾邦智造独家主办的第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于2025年8月26-28日在深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行，汇聚精密陶瓷、电子陶瓷、IGBT/SiC功率半导体等产业链上下游企业，展示了行业最新技术成果和产品应用。

2.展会规模

展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链；热管理材料产业链，精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业

3.展会同期论坛

时间	8月26日上午	8月26日下午
地点	论坛区2
同期论坛	陶瓷基板产业论坛
时间	8月27日上午	8月27日下午
地点	论坛区2
同期论坛	陶瓷封装产业论坛	医疗陶瓷产业论坛
时间	8月28日上午
地点	论坛区2
同期论坛	SOEC SOFC 陶瓷产业论坛

4.展出范围

（1）精密陶瓷1

陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；

2

精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3

陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；

4

金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；

5

助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；

6

陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；

封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；

7

耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。

（2）功率半导体器件封装产业链1

材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；

2

设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；

（3）热管理产业链1

热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；

2

散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;

3

设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。