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（2026-09-02 中财网，引述机构研报）：玻璃基板加速替代有机基板成 AI 先进封装关键路径；国内燧原 + 先封科技已发布 CoPoS 面板级封装样品，京东方、沃格光电、帝尔激光、戈碧迦实现 TGV 工艺突破或材料设备出货；面板厂凭玻璃工艺积累具天然优势，京东方 A 为"封装转型最确定标的"，帝尔激光（激光成孔）/沃格光电（全制程）/戈碧迦（玻璃原片）进入验证或量产阶段；产业链从样品走向批量，处产业化关键窗口期。⚠️ 市场规模多源并存：延续 9/2 中金 489 亿（设备累计）/千亿远期 vs Omdia 186 亿（全球封装玻璃基板） vs 院士"万亿"三套口径；时点上 TrendForce 校准台积电 2030 后 / DNP 2028 / 三星 2027。本期新增"国内玩家从 0 到 1 突破"的供给端信号。
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