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CIOE 光博会今日开幕 + 光通信板块异动——光学封装"临门验证"，1.6T 上量 / CPO 小批量 / 玻璃基载板受捧
第 27 届 CIOE 中国光博会今日开幕，三展联动总规模 32 万㎡、超 5000 家企业，配套 90+ 场论坛。开幕首日产业信号：① 1.6T 可插拔进入小规模上量，3.2T 样机集中送样；② NPO/CPO 从概念进入"工程验证—小批量导入"早期阶段，国联民生称 CPO 正式迈入规模化量产、相关封测设备需求爆发、部分精密零部件供不应求；③ 光迅科技发布全球首款 6.4T 硅光单模 NPO 光引擎，华工科技动态演示 12.8T XPO、6.4T NPO 等下一代产品；④ 玻璃基载板、TGV（玻璃通孔）封装等 CPO 配套材料关注度持续提升（玻璃基在热稳定/平整度/高频特性优于有机基板）；⑤ 板块异动：港股光通信股走强（曦智科技 +25%、海光芯正 +19.7%、长飞光纤 +10.2%），美股光通信因高通—亚马逊十年定制 AI 芯片合作（最高 600 亿美元）+ 康宁—Verizon 至 2032 年数十亿美元协议逆势大涨
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