|
|
9/28 财闻引韩媒报道——英伟达正评估采用玻璃基板方案，与德国设备商 SCHMID 合作研发（SCHMID 同时对接英特尔/英伟达/AMD 供应链），要求韩国、日本及中国台湾基板厂商两年内完成开发、最快 2028 年前落地；此前英伟达已与康宁达成最高 27 亿美元多年期合作。同日韩媒另据称，中国 TGV 商业化进度正赶超韩国：国内先行搭产线出样品交客户测试，而韩企逐项验证再建厂、进度偏慢。WG Tech 二期启动，一期投约 5 亿元建成年产 10 万㎡ 产线（2026 上半年完成多家客户验证、部分小批量供货），规划总投 12.16 亿元扩至年产 100 万㎡（约为 SKC 子公司 Apsolar 美一期 1.2 万㎡ 的 8 倍）；京东方 A 投约 9.93 亿元试验线，已制出 100×100mm 以上 24 层玻璃基板并交付客户验证，将于 2027 上半年决定是否投建量产线。集邦咨询统计国内已有超 18 家上市公司入局玻璃基板供应链（蓝思/TCL/沃格/盛美上海/鼎龙/水晶光电/帝尔激光等）。
|
|
发表于