10月1日，AI互连初创公司 CScale 完成 1.45亿美元 融资，英伟达与英特尔旗下投资机构同时入局。这家由思科前芯片高管领队的公司，把激光器直接集成到芯片上，目标是为千兆瓦级AI数据中心提供"激光器故障也不中断数据流"的光互连。这标志着巨头对光互连的押注，正从铜缆替代、CPO共封装，进一步深入到 芯片级光学（Optical I/O）。 一、核心动态1. 双巨头押注芯片级光学。 CScale累计融资达1.88亿美元，核心方案是用高密度III-V族激光阵列+硅光子，把光源贴近ASIC，即使单个激光器失效也能保障计算任务连续；计划2028年前交付芯片。 2. 光模块放量，光芯片成新瓶颈。 新易盛表示1.6T光模块已进入持续放量、出货节奏加快，但 光芯片供应成为关键瓶颈。高盛同步上调全球光模块市场预测：2026/2027/2028年分别约 677亿、1314亿、1485亿美元。 3. 英伟达、SK海力士同步加注CPO。 国际动态显示两家巨头罕见地同时押注共封装光学，CPO从验证走向规模商用——英伟达Spectrum-X硅光交换机已量产，激光器数量减少约75%、功耗降低约80%。 4. 薄膜铌酸锂（TFLN）进入高量产制造。 光学权威媒体OPN十月号聚焦TFLN"reliable performance at scale"，已从业界 novelty 走向qualified high-volume manufacturing，被视作下一代光互连调制引擎。 5. 国内光制造底座加速成型。 苏州"太湖光谷"光制造链式协同推进，天准科技CPO在线检测设备效率提升超10倍、已小批量交付头部客户，检测环节随量产同步受益。 二、行业影响分析竞争维度从"速率"转向"可靠性+集成度"。 CScale的核心判断是：当AI集群扩到数十机架、上万条光学连接，单个激光器故障已不可避免，关键不再是跑多快，而是"计算不能断"。这会重塑光互连的价值评估体系。 光芯片成为产业链价值制高点。 放量越快，上游越紧。1.6T光芯片已成瓶颈，InP/EML/TFLN/CW DFB等具备自研能力的厂商议价权与锁单能力同步抬升。 CPO与Optical I/O是接力而非替代。 CPO把电光转换靠近ASIC至毫米级，Optical I/O进一步把光源集成进芯片，二者路线递进，共同指向"全光互连"。 三、总结与展望2026是CPO量产元年，2027-2028是1.6T放量与NPO/CPO规模商用窗口。光互连正从"连接手段"演变为"AI计算系统内部的基础设施"。 给从业者的四点建议： ① 上游（光芯片/激光器/保偏光纤）厂商应抓住锁单窗口，扩产并绑定头部客户； ② 中游模块厂需从"拼速率"转向"拼可靠性+功耗+可维护性"，提前布局TFLN与硅光集成； ③ CPO在线检测（AOI）设备需求随量产爆发，是确定性配套机会； ④ 关注"芯片级光学"新玩家带来的供应链重构，提前评估合作与替代风险。 （光联社 整理，信源：路透社、通信世界、OPN、高盛、上市公司半年报）
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