|
|
- 10/2 今日头条——国内 9 家企业入局 TGV：美迪凯（玻璃基板供应+后端金属化）、五方光电（TGV 冷加工送样）、兴森科技（IC 载板样品）、金辰股份（TGV 封装设备试验线）、彩虹股份（电子玻璃前置研发）+ 既有沃格/京东方/帝尔/友达，覆盖"激光设备→原片→基板加工→封装"全链，上下游联动测试加速。同步（10/1 aiindustrytoday）Intel 获 MicroLED 嵌入玻璃封装专利（US 12,733,303，2022 申请、2026-9-8 授权），用 TGV 供电、MicroLED 作封装内诊断/可见光指示，并另申请"MicroLED 作光发射/ detector 传数据"关联案，把十年玻璃基板研究延伸到光信号集成。
- 来源：今日头条（2026-10-02，9 家竞速）、aiindustrytoday.com（2026-10-01，Intel 专利）、工商時報（2026-10-01，台股资金）、界面新闻（2026-09-30，通格微×华工）
|
|
发表于