4寸BF33硼硅玻璃晶圆，蚀刻加工需求 能做的联系

老杨

产品：4寸BF33硼硅玻璃晶圆，总厚300μm，三级台阶结构：正面200μm盲刻台阶→同位置二次套刻再刻100μm形成贯通通孔→翻面背面套刻刻10μm浅台阶；
要求工艺：ICP-DRIE玻璃干法深刻蚀、铝金属硬掩膜、多次双面光刻套刻；不接受单纯HF湿法、SLE激光诱导湿法刻蚀；
指标：平面尺寸±5μm；200μm台阶深度±8μm，背面10μm台阶深度±2μm；可预置对准Mark匹配我方光刻机零位，掩膜同步由供方制作。

以下为技术要求：

客户问题如下：

1.后面量多的话 价格方面是否还能优惠

2.然后还有一个是零位对准匹配的问题，我们想和我们这边的光刻机零位做匹配

3.版图我们微调一下 随后再发一版

4.需要用你们做模板

D01玻璃掩膜制备.rar (408.93 KB, 下载次数: 1)

昨天 21:29 上传

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海科光学欧阳甫

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