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[新闻] 光博会收官,AI光电融合成主线

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发表于 昨天 16:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
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第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026)于9月11日在深圳闭幕。本届展会以"AI+光电融合"为主线,汇聚全球30多个国家和地区超4000家参展商,展览面积达32万平方米,并与IICIE国际集成电路展、elexcon深圳电子展形成"三展联动"。从光模块到光芯片,产业链普遍反馈"缺货""产能不足",AI算力需求正重塑整个光电产业。
一、光模块缺货潮延续,1.6T进入量产
800G仍是当前主力交付产品,1.6T已在头部厂商进入量产和商用推进阶段。多家企业订单能见度延伸至2027—2028年。高盛上调2026—2028年全球光模块出货预测至680亿、1314亿、1485亿美元。NPO、CPO、OCS等新封装路线加速迭代,光为科技主导的《NPO模块技术要求》已立项,白皮书即将发布。
二、上游"缺芯"承压,国产替代窗口打开
光芯片、EML、DSP等核心电芯片供给偏紧,部分高速电芯片被头部厂商锁定。与此同时,测试设备长期由海外主导(2024年本土占比仅16%),随1.6T迭代,联讯仪器、万里眼等国产厂商切入高速采样示波器、网络测试仪市场,国产替代机遇显现
三、保偏光纤成算力关键材料
CPO/NPO方案使保偏光纤从特种光纤变为算力基础设施核心组件,单机用量超百米、单价超百元。长飞、亨通、中天、烽火等头部厂商重点展示,需求最快年底明年初爆发,2029年全球市场预计达4.5亿美元。
四、AR光学与车载光学产业化提速
尼卡光学体全息光波导"星耀""星越"亮相,年产能达130万片并实现量产出货;水晶光电首发VHG+Micro-LED多色方案。车载衍射光波导AR-HUD进入车企定点验证,预计2027年规模化量产。玻塑混合镜头(7P/8P)替代加速,打破海外车载光学材料垄断。
五、区域集群与硬科技突破
陕西光子产业链组团参展,国家级光子集成中试平台服务150余家企业;瑞识科技100G VCSEL具备商用条件、累计出货超2亿颗;中科天塔星载激光通信终端年产能600套。中科院卷对卷打印光学超材料范式登上《自然》,规模化制造成为可能。
行业影响分析
对上游:光芯片、电芯片、保偏光纤、测试设备需求集中释放,具备自研能力的厂商将拿走产业链最大利润。对中游:光模块厂商从"拼出货量"转向"拼技术壁垒与供应链卡位",1.6T/3.2T节奏决定下一轮排位。对下游:智能驾驶、机器人、AR/VR的视觉感知从云端转向终端,车载镜头、机器视觉、光波导元件量价齐升。对市场:AI算力已成为光产业链核心增长引擎,光通信全产业链维持高景气。
总结展望
CIOE 2026印证"AI光电融合"已从概念走向全产业链落地。对从业者而言,短期看产能与上游卡位,中期看NPO/CPO技术路线兑现,长期看高端光芯片国产化率从个位数突围。建议产业链企业提前锁定关键芯片与材料产能,加大硅光、CPO、Micro-LED等方向研发投入,避免在下一轮技术切换中掉队。
光联社 · 光学行业资讯(数据来源:CIOE官方、第一财经、上海证券报、中国科学报等公开报道)

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