AI 算力持续抬高带宽与功耗天花板，光互连正从可插拔模块快速走向 NPO/CPO 共封装。9 月下旬，全球资本、产能与供应链三条线同时加注，行业进入量产前夜。 一、核心动态1. Lightmatter 单纤双向模块（9/23）
该模块发送与接收共用同一根光纤，把 AI 集群互联所需线缆砍掉一半，直接缓解数据中心布线、端口密度与能耗压力，是光互连"以光代电"的又一落地尝试。 2. 大立光年内第 7 次购地，押注 CPO（9/21）
全球手机镜头龙头 9/17 宣布再购入约 7468 平方米土地建厂，把精密光学产能砸向共封装光学。消费电子光学厂商跨界 AI 光互连，信号明确。 3. GlobalFoundries 与 Marvell 扩大 SiGe 产能（9/18）
双方多年协议扩产硅锗，为 AI 光互连提供关键射频与光子材料支撑，上游材料端开始为 1.6T/3.2T 放量备货。 4. 华为 Ascend 960 把 NPO 放进超节点中心（9/17）
发布 7.2Tbps 近封装光学模块，确立国产 AI 算力光互连技术路线，NPO 从行业共识加速走向规模验证。 5. 上游 InP 缺口仍超 70%
Coherent、Sivers 各投数千万美元扩 InP 激光产能，但 2026 全球需求约 260–300 万片（2 英寸当量）、有效合规产能仅约 75 万片，供需缺口依旧压倒性。保偏光纤因 CPO/NPO 成为刚性需求，订单已锁至 2027。 二、行业影响上游材料/芯片： InP、薄膜铌酸锂（TFLN）、保偏光纤、CW DFB 锁单至 2027，国产替代窗口打开；但 InP 缺口短期难解，仍是产业链最紧的环节。 中游制造： 硅光 OCS、光引擎、FAU/MPO 的良率与产能成为新瓶颈。高端光测试设备国产替代机会显现——2024 年海外厂商仍占约 84% 份额，预计 2029 年国内测试仪器市场达 65.9 亿元。 下游应用： AI 集群布线成本与功耗有望下降；CPO 预计 2027 进入规模量产，车载 AR-HUD 衍射光波导同步进入车企定点验证、2027 量产。 三、总结建议行业竞争已从"有没有订单"转向"能否跟上 1.6T/3.2T 节奏"。对从业者： • 上游：关注材料锁单与国产替代，InP、TFLN、保偏光纤是确定性最高的方向； • 中游：硅光产线、FAU/MPO 良率、高端测试设备是产能与价值的集中点； • 下游：紧盯 CPO/NPO 量产节点与功耗收益，同时注意电芯片（DSP）仍由博通、Marvell 主导，国内需补强这一环。
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