9月下旬，光通信产业链进入密集兑现期：CPO 正式从样机走向量产，1.6T 光模块出货提速，而上游光芯片成为贯穿全链的新瓶颈；与此同时，国内扩产潮延续，海外政策不确定性抬头。 一、核心动态1. CPO 量产窗口开启，设备链订单能见度延伸至 2027 年二季度。头部云厂与设备商的 CPO 方案陆续通过验证，封装、耦合、测试设备订单能见度已达明年 Q2，标志共封装光学从概念进入规模交付前夜。 2. 1.6T 光模块进入放量期，光芯片成关键瓶颈。800G 已规模交付、1.6T 完成客户验证并启动放量；但 EML、TFLN（薄膜铌酸锂）等高速光芯片产能紧张，成为制约出货节奏的核心变量。国内度亘核芯等已推出 100G PAM4 EML/COC 器件，整体自给仍偏弱。 3. 扩产潮延续，资本持续下注。汇绿生态 9/27 公告扩建武汉光模块基地、新增 200 万支产能并拟投 3 亿；亨通光电拟定增 66.36 亿元投向新一代光纤等项目。产能军备竞赛从模块向光纤、芯片两端延伸。 4. 海外政策扰动加剧。美国参议院出现针对光模块的施压提案与进口限制传闻，业内判断"脱钩"落地难度大，短期更多是情绪与供应链再配置压力，而非实质断供。 5. 技术路线多元博弈。资本在硅光、TFLN、空芯光纤间争夺"下一张船票"；卫星光通信已建立 5000 公里级双向光学链路，日本刷新光纤通信距离纪录，光电融合向更宽场景外溢。 二、行业影响分析• 设备与光芯片环节确定性最强。CPO 量产与 1.6T 放量为耦合、测试设备及 EML/TFLN 芯片带来可见订单，是本轮行情最核心的受益层。 • 模块厂"量增价稳但芯片受限"。扩产容易、保供难，谁握有芯片长协与自有产能，谁掌握议价权。 • 政策风险抬升波动但难改趋势。AI 算力对光互连的依赖是结构性需求，禁令即便部分落地，也会加速国产替代而非终结需求。 三、总结展望与从业者建议上游（芯片/材料）：TFLN、高功率 EML、保偏光纤的国产化窗口已经打开，具备验证客户与产能的企业应抓住 2027 年前的交付窗口。 模块厂：从"拼产能"转向"锁芯片+控良率"，优先绑定晶圆长协与 CPO 生态位，避免在标准未定的 XPO/CPO 路线间盲目下注。 设备与集成商：CPO 量产带来的耦合、老化、测试设备需求确定性高，是相对低波动的配套机会。 投资/采购：警惕"禁令传闻"带来的情绪化波动，关注订单能见度与真实出货量而非题材热度；政策变量需纳入交付排期，而非恐慌性调整。 本文由光联社基于公开资讯整理，仅供行业参考，不构成任何投资建议。
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