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- 英伟达催单延续（首尔经济日报 9/27：要求韩/日/台厂商两年内完成、最快 2028 前落地，与 SCHMID 合作攻关设备，与康宁 27 亿美元合作）。国内产业化落地新增硬信号：京东方 IPC 2026 表示玻璃基封装载板试验线全线拉通、24 层产品已交付客户验证、董事长称准备投量产线；盛美上海获国内先进封装客户首台 510×515mm 面板级水平式电镀量产设备订单，计划 2027Q1 交付；沃格光电推进 TGV 玻璃基产品开发与送样验证；LPKF（德）获亚洲头部先进封装厂商 TGV 设备意向订单（中高个位数百万欧元，拟建首条量产厂）。Omdia 测算全球封装玻璃基板 2026 年 186 亿美元 → 2030 年 320 亿美元。
- 来源：上海证券报、首尔经济日报（经大河财立方/同花顺转述）、东方财富、广发机械（2026-09-22~28）
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