一、资讯导语9月27日至10月1日，欧洲光通信会议 ECOC 2026 在西班牙马拉加举行。与月初 CIOE 收官形成接力，国际大厂把发布重心从"可插拔光模块"进一步推向 板级（board-level）与封装级（die-to-die）光互连。AI 集群从单机柜扩展到多机柜，铜互连在距离、信号完整性与功耗上逼近极限，光连接正从机柜间下沉到芯片之间。本周密集落地的新品，预示着 AI 光互连进入"板级光学"新战场。 二、核心动态1. Lumentum+Qualcomm+Corning 联合演示 1060nm VCSEL 板级 D2D 互连。三方在 ECOC 展示面向 AI scale-up 的高密度 die-to-die 光互连，基于 Qualcomm 的 D2D 接口 IP 与 Lumentum 1060nm VCSEL 光引擎、Corning 多模光纤。架构带宽密度约 1 Tb/s/mm，目标经更高通道密度与单通道速率推至 4 Tb/s/mm，链路可延展至数十米并保持低延迟低功耗。 2. Lumentum 发布八波长 DWDM ELSFP 外置激光源。采用 OCI MSA 标准的小型可插拔形态，单模块输出八路 DWDM 波长（中心 1311/1331nm），波长精度 ±0.2nm，单波长光纤输出功率达 24 dBm（约250mW），整模块功耗约 12W。外置激光源（ELS）是 CPO/NPO 架构的关键共用件，首次以标准化模块形态推向规模供货。 3. Avicena 推出可连接器化 microLED 光互连。LightBundle eKit 将无激光的 microLED 收发技术与可插拔光接口结合，基于最多 335 路独立 microLED 通道、经多芯光纤耦合至光电探测器阵列。Avicena 已出货全球首套 1 Tbps microLED 光互连评估套件，把 microLED 互联从突破技术推向可部署平台。 4. Coherent 发布 PhotonLink 集成光平台；调制器材料路线多元化。Coherent 整合光器件与封装能力，覆盖 CPO/NPO 及 chip-to-chip 连接。同期 NLM Photonics 与 LIGENTEC 在商用氮化硅平台上实现 硅氮化物有机混合（NOH）调制器，把有源器件延伸到可见光谱，降低传统硅受限波段的进入门槛。薄膜铌酸锂、InP、硅光多路线并行竞争。 三、行业影响分析其一，互连位置前移。光电转换从面板口下沉到芯片封装与板级，直接拉动光引擎、先进封装（TGV/2.5D）、FAU 光纤阵列、外置激光源、微棱镜/V 型槽精密耦合器件的需求，价值向这些环节迁移。 其二，上游光芯片确定性增强。VCSEL、CW DFB、薄膜铌酸锂等已被多家厂商订单锁至 2027，封测设备与精密零部件供不应求，上游"接近性能瓶颈"的环节掌握定价权。 其三，标准化提速。OCI MSA、UCIe 等接口标准的推进，让 D2D 光互连从各厂自研走向模块可替换，利好具备精密制造与规模交付能力的供应商。 四、总结展望（从业者建议）ECOC 与 CIOE 接连释放的信号一致：AI 光互连正从"速率竞赛"进入"架构重构"。板级/封装级光学、外置激光源、microLED 与硅氮化物调制器，是接下来 12–18 个月最值得盯的增量环节。 给从业者的三点建议： ① 盯紧增量器件：FAU、ELS、微棱镜阵列、MPO/Shuffle 组件订单能见度已到 2027，提前锁产能、锁客户验证窗口。 ② 布局板级光学能力：封测设备、精密对准与耦合工艺是当下最紧缺产能，是中小厂切入的窗口。 ③ 材料路线分散押注：薄膜铌酸锂、硅光、InP、microLED 各有场景，避免单押，跟随最终客户架构选型。 本文由光联社整理，数据来源：ECOC 2026 官方发布、Lumentum/Qualcomm/Corning 联合公告、Avicena、Coherent、NLM Photonics/LIGENTEC 公开资料。仅供行业参考，不构成投资建议。
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