8英寸晶圆微纳加工，谁能做

老杨

8英寸晶圆微纳加工，谁能做



一、项目概述

无

二、采购需求一览表

序号	包件号	包件名称	服务名称	数量	合同履行期限	项目实施地点
1	1	8英寸晶圆加工	8英寸晶圆加工	1件	合同签订生效后5周内，按甲方进度要求分批交货；

三、具体需求或要求

★（一）、外协需求与技术指标

工艺	序号	样片种类	数量	加工需求	备注
湿法	1.1	8英寸硅晶圆	100	氧化2±0.2μm（干-湿-干-湿-干循环），光刻胶图形化（正胶厚≥2μm，版图#01）	Si晶圆厚度为725μm±25μm， N/P种类不限，单面抛光，晶向<100>
	1.2	8英寸硅晶圆	10	光刻胶图形化（版图#01，正胶厚≥2μm），溅射Al 500±50nm（无需乙方剥离）
	1.3	8英寸玻璃晶圆	10	光刻胶旋涂（正胶厚≥2μm）	玻璃晶圆厚度为700μm±50μm
	1.4	8英寸玻璃晶圆	10	光刻胶图形化（版图#01，正胶厚≥2μm），溅射Al 500±50nm（无需乙方剥离）
干法刻蚀	2.1	8英寸硅晶圆	10	溅射2±0.2μm Cu，光刻胶图形化（版图#01，正胶厚3-5μm）	Si晶圆厚度为725μm±25μm， N/P种类不限，单面抛光，晶向<100>
	2.2	8英寸硅晶圆	5	溅射1.5±0.2μm Au，光刻胶图形化（版图#01，正胶厚3-5μm）
	2.3	8英寸硅晶圆	10	溅射2±0.2μm Al，光刻胶图形化（版图#01，正胶厚3-5μm）
	2.4	8英寸硅晶圆	20	光刻胶图形化（版图#02，正胶厚2-3μm，倾角≥85°）
去胶	3.1	8英寸硅晶圆	10	光刻胶图形化（版图#01，正胶厚3-5μm ）
光刻& 匀胶显影	4.1	8英寸硅晶圆	30	厚度200±25μm硅晶圆上做镂空结构（版图#03，需深硅刻蚀镂空20片，另交付10片未镂空的硅晶圆）	N/P种类不限，双面抛光，晶向<100>；镂空位置避开晶圆中心60mm以内及边缘30mm以内区域
	4.2	8英寸硅晶圆	30	厚度725±25μm硅晶圆上做镂空结构（版图#03，需深硅刻蚀镂空20片，另交付10片未镂空的硅晶圆）
	4.3	8英寸硅晶圆	30	厚度1000±30μm硅晶圆上做镂空结构（版图#03，需深硅刻蚀镂空20片，另交付10片未镂空的硅晶圆）
	4.4	8英寸硅晶圆	30	厚度1500±30μm硅晶圆上做镂空结构（版图#03，需深硅刻蚀镂空20片，另交付10片未镂空的硅晶圆）
PE- ALD	5.1	8英寸硅晶圆	30	加工TSV盲孔（宽30±1μm、深300±10μm，无需氧化硅和镀膜，刻蚀扇贝纹尺寸≤200nm）（版图#04）	Si晶圆厚度为725μm±25μm， N/P种类不限，单面抛光，晶向<100>
TSV- PVD	6.1	8英寸硅晶圆	20	加工TSV盲孔（开口5±0.5μm，深度50±5μm）（版图#05）
	6.2	8英寸硅晶圆	10	加工TSV盲孔（开口30±1μm，深度210±10μm）（版图#04）
	6.3	8英寸硅晶圆	75	氧化200±10nm
TSV-电镀	7.1	8英寸硅晶圆	75	加工TSV盲孔（开口孔径30±1μm，深度200、250、300μm（其中20片200±10μm、20片250±10μm、35片≥300μm）；依次沉积≥500nm SiO2、≥100nm Ti、1000-1500nm Cu（侧壁Ti≥20nm、Cu≥50nm）（其中深度300μm样片中有5片无需进一步沉积SiO2和金属，版图#04）	Si晶圆厚度为725μm±25μm， N/P种类不限，双面抛光，晶向<100>
RDL& Bump	8.1	8英寸硅晶圆	120	沉积30nm Ti/500nm Cu（Ti≥30nm，Cu≥500 nm），完成光刻胶图形化（光刻胶为AZ 4620或相似种类光刻胶，其中30片胶厚10±1μm（RDL），90片胶厚20±1μm（Bump），版图#06）
湿法	9.1	8英寸硅晶圆	20	溅射或蒸镀Au，厚度≥100nm	Dummy片
	9.2	8英寸硅晶圆	25	溅射或蒸镀Cr，厚度≥300nm
	9.3	8英寸硅晶圆	25	溅射或蒸镀Ti，厚度≥100nm
	9.4	8英寸硅晶圆	25	溅射或蒸镀TiW，厚度≥100nm
	9.5	8英寸硅晶圆	25	溅射或蒸镀Al，厚度≥300nm
	9.6	8英寸硅晶圆	25	溅射或蒸镀Cu，厚度≥300nm
	9.7	8英寸硅晶圆	25	溅射或蒸镀Ni，厚度≥300nm

注：1、甲方提供版图：版图#01、版图#02、版图#03、版图#04、版图#05、版图#06（附后：共2页）；甲方提供的版图在实际供货中可能会进行微调，根据微调后的版图制版和验收。

2、由乙方负责制版。

（二）、商务及其他要求：

★1、合同履行期限：合同签订生效后5周内，按甲方进度要求分批交货。

甲方进度要求安排如下：

1）、合同签订生效后2周内应至少完成“外协需求与技术指标”序号1.1（100片）、1.2（10片）、1.3（10片）、1.4（10片）、2.1（10片）、2.2（5片）、2.3（10片）、2.4（20片）、3.1（10片）、4.2（30片）、5.1（15片）、6.1（20片）、6.2（10片）、6.3（75片）、7.1（20片200μm）、9.1（20片）、9.2（25片）、9.3（25片）、9.4（25片）、9.5（25片）的晶圆交付；

2）、第2~5周内应完成剩余的晶圆交付，包含需求序号4.1（30片）、4.3（30片）、4.4（30片）、5.1（15片）、7.1（55片，其中20片250μm、35片300μm）、8.1（120片）、9.6（25片）、9.7（25片）；

★2、包装要求：乙方在全部晶圆寄送过程中应使用真空包装，其中“外协需求与技术指标”序号7.1和8.1涉及的195片晶圆应对每一片分别真空包装；

★3、实施地点（交付地点）：；

★4、验收要求：

序号	验收条目	合格判据
1	工艺方案报告（乙方于合同签订生效后1周内提供）	通过甲方评审
2	样片实物	根据甲方工艺需求和指标完成加工（外协需求与技术指标）
3	样片检测报告	乙方针对每项需求序号应抽检一片，提供样片检测报告，包含“外协需求与技术指标”涉及指标的测量结果

★5、付款方式：合同签订生效后支付合同总金额30%的款项；产品到货后，经甲方验收合格且形成验收报告后支付合同总金额70%款项；支付上述款项前乙方应向甲方提供相应金额的增值税专用发票；

★6、质保期：所有样片自甲方验收合格之日起6个月。

7、其它商务要求详见第六章合同草案。

注：

1、本章标注“★”条款不允许负偏离，任一条款负偏离视为不能满足采购项目最低要求，作无效响应处理。

2、本章中“甲方”指采购人，“乙方”指供应商。

★3、本项目不得提供美光公司产品（包括含有美光芯片的产品）。

★4、根据《关于在政府采购活动中对有关美国企业采取相关措施的通知》（财库〔2026〕10号）规定，本项目不得提供该通知中所列46家美国企业（不包括在华美资企业）生产的产品（含零部件及其他产品附属件）。

一、版图#01

Cell：

最小重复单元：5000×5000um灰色方块，最小线宽：5000um，最小间距：38750um

二、版图#02

Cell ：

最小重复单元120×2.5um灰色线条，最小线宽：2.5um，最小间距：10um

三、版图#03

Cell：

最小重复单元：10000×10000um灰色方块，最小线宽：10000um，最小间距：4645um

4、版图#04

Cell：

TSV盲孔，直径30μm

五、版图#05

Cell：

TSV盲孔，直径5μm

六、版图#06

Cell：

RDL&Bump图案

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海科光学欧阳甫

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