中科院需求：植入式神经接口的气密馈通连接器封装需求，能做的请联系

老杨

中科院需求：植入式神经接口的气密馈通连接器封装需求，能做的请联系


需求如下：

植入式神经接口的气密馈通连接器（对标 Blackrock CerePort），自研 128 通道：
① 氧化铝陶瓷片 Ø20 × 厚 2.0，上面 128 个金属化孔，16 列 × 11 行栅格、节距 1.0，穿 可伐 4J29 针 Ø0.45、长 10；
② 陶瓷片与 TC4 钛底座（Ø22 颈 / Ø26 法兰）钎焊成一体；









技术要求:
1.材料:99%氧化铝陶瓷(AI203≥99%)，体积密度≥3.85g/cm3;
禁用氧化锆，同批料色泽一致，不得有夹层、黑点。
2.通孔金属化:128x00.52与4x00.68的孔壁及两端焊盘
采用钨/钼-锰(W/Mo-Mn)浆料金属化共烧，孔内连续无断点。
3.镀层:金属化面镀镍≥2um，再镀硬金≥1.0um;
焊盘面共面度≤0.02，Ra≤0.4。
4.配针:可伐4J2900.45(-0.01/-0.02)x10,与孔单边间隙0.035;
Ag-Cu28共晶钎焊(或ABA活性钎焊)，钎料爬缝饱满、无气孔。
5.气密:封接组件氦质谱检漏≤1E-8 Pa·m3/s;素瓷单件不检。
6.角向:端面90°/270°刻痕，深0.2~0.3，不得伤及金属化层。
7.外观:无裂纹、崩边及大于00.1的集中气孔;金属化区不得露瓷；
8.假焊盘68x00.90仅表面金属化、不钻孔，用于补圆与屏蔽走线。
划伤。
9.供货:素瓷片5~10只;如需带针封接组件，请在报价中单列。


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